Samsung продемонстрировала 7 нм техпроцесс отличный от TSMC

Samsung и TSMC представили свои обновленные технологии создания 7 нм чипов на конференции Solid State Circuits Conference (ISSCC), состоявшейся в Сан-Франциско, штат Калифорния. Сейчас компании производят 14 нм и 16 нм чипы, следующий шаг – запуск 10 нм чипов. TSMC уже работает над производством 10 нм чипсетов для будущего Apple iPhone 8, который выйдет к концу этого года, а 10 нм Qualcomm Snapdragon 835 готовится для ряда флагманских Android-смартфонов.

На ISSCC Samsung и TSMC продемонстрировали свои успехи по созданию 7 нм чипа SRAM. TSMC рассказала о тестовом чипе, который может подойти для коммерческого использования. Samsung продемонстрировала технологию литографии с использованием EUV (дальняя область ультрафиолетового спектра).

Некоторые специалисты в отрасли предположили, что Samsung отстает от TSMC в развитии своих 7 нм чипов следующего поколения, но технология EUV выглядит совершеннее, и она будет использоваться на некоторых этапах производства 7 нм чипов. Увеличение доли применения технологии EUV позволит южнокорейскому гиганту добиться более продвинутого производственного процесса.

Аналитики считают, что Samsung и TSMC делают значительные успехи. Каждый год они совершенствуют технологический процесс, в том числе уменьшают размер чипов, что способствует уменьшению выделяемого тепла и потребляемого электричества.

Завод Taiwan Semiconductor Manufacturing Company в Научном парке Синьчжу