MediaTek может отменить половину своих заказов у TSMC на 10 нм Helio X30

В гонке на обеспечение производителей смартфонов чипсетами, изготовленными по 10 нм техпроцессу, MediaTek столкнулась лицом к лицу с Qualcomm. Первым чипом китайского производителя, изготовленного по 10 нм техпроцессу, должен стать Helio X30, предполагается, что его выпустит TSMC в этом месяце. Уменьшив размер, чип стал более производительным и меньше тратит энергии. Первые коммерческие устройства с Helio X30 начнут продавать в магазинах во втором квартале этого года. 10 нм Snapdragon 835 от компании Qualcomm установят в Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ (в некоторых регионах), начиная со второго квартала.

MediaTek – поставщик микросхем без собственных производственных мощностей, то есть его продукция изготовляется на заводах другой корпорации. Существует предположение, что из-за отсутствия спроса MediaTek отменит 50% заказов на Helio X30, размещенных у TSMC. Meizu и LeEco согласились подготовить смартфон на базе Helio X30, однако LeEco пришлось отказаться от этой затеи из-за финансовых проблем. Xiaomi уже отказалась от сделки с MediaTek, касающейся производства 10 нм чипсетов Helio X30 для ее смартфонов.

MediaTek все еще ждет решения Oppo и Vivo, которые вместе в 2017 году могут поставить около 220 миллионов устройств. Ни один из производителей не сказал, будет ли он выпускать в этом году новый смартфон на базе Helio X30.

Чип оснащен десятиядерным процессором. С самыми трудными задачами справляется пара ядер Cortex-А73, работающих на частоте 2,8 ГГц. Четыре ядра Cortex-A53 с частотой 2,2 ГГц выполняют процессы средней сложности, а наиболее простые вычисления делают 4 ядра Cortex-A35 с частотой до 2 ГГц. Чип поддерживает до 8 Гб ОЗУ и оснащен четырехъядерным видеопроцессором Power VR.