Samsung Galaxy S7 может получить тепловую трубку для охлаждения чипсета



О проблеме перегрева нынешнего топового чипсета от Qualcomm, Snapdragon 810, многие узнали не по наслышке. Следующее поколение процессоров американского производителя, судя по слухам, тоже не лишено этого недостатка. По информации, ранее появлявшейся в сети, данный чип тоже отличается недюжинным энергопотреблением и склонен к чрезмерному нагреву.

Qualcomm опровергали возникающие слухи, но тем не менее, информация о том,что процессор будет горячим, волнует поклонников флагманских смартфонов. Помня о том, что и о 810 серии создатели говорили то же самое, верить их заверениям многие опасаются.

Судя по слухам из Азии, ведущий мировой производитель смартфонов решил подстраховаться от проблем с чрезмерным нагревом. По имеющейся информации, в системе охлаждения нового флагмана Galaxy S7 будут использоваться тепловые трубки, подобные тем, что применяются в бесшумных системах охлаждения видеокарт и материнских плат ПК.

Тепловые трубки в смартфоне Sony

Тепловая трубка в смартфоне Sony

Galaxy S7 станет не первым смартфоном, оборудованным тепловыми трубками. Ранее к такому решению уже прибегали Sony в модели Z5 Premium, Xiaomi в Note Pro и One Plus во втором поколении своего флагмана. Все они сделали это для предотвращения перегрева печально известного Snapdragon 810.



Один из вариантов концепта Samsung Galaxy S7

Один из вариантов концепта Samsung Galaxy S7

По неофициальным данным, Samsung Galaxy S7 будет выпущен в 2 версиях. Модификация для США и Китая получит Snapdragon 820, а мировая — новый Exynos OCTA 8890.

 



Комментарии 0